微电子工业迅猛发展带动集成电路

近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展，处理器，宽带大容量传输网络，都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。

随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，硅微粉作为EMC的重要支撑材料，不仅要求其粒度符合封装的特定需求，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。由于球形硅微粉有高耐热、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质填充料。球形硅微粉不仅仅用于高档的IC封装，还广泛用于光导纤维、半导体掩埋绝缘层、光学复合玻璃、化妆品、石油化工等领域。

目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。